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componentes Descripción : Dual Inline Package (DIP)
componentes Descripción : Dual Inline Package (DIP)
componentes Descripción : Shrink Dual Inline Package (SDIP)
componentes Descripción : TaNFilm® High Temperature DIP and SIP Networks
Número de pieza(s) : C5430-DUAL
Vectron International
Vectron International
componentes Descripción : VCXO
componentes Descripción : Single Inline Package (SIP)
Número de pieza(s) : HD74LS85P(DIP)
Hitachi -> Renesas Electronics
Hitachi -> Renesas Electronics
componentes Descripción : 4-bit Magnitude Comparators
Número de pieza(s) : LS313_P-DIP LS313
Micross Components
Micross Components
componentes Descripción : MONOLITHIC Dual NPN TRANSISTOR
componentes Descripción : 640 (H) x 480 (V) Interline CCD Image Sensor
componentes Descripción : 32.768kHz Temperature-Compensated Crystal Oscillator
Número de pieza(s) : MAX038EVKIT MAX038EVKIT-DIP
Maxim Integrated
Maxim Integrated
componentes Descripción : MAX038 Evaluation Kit
Analog Devices
Analog Devices
componentes Descripción : 16-Bit, 1600 MSPS, TxDAC+ Digital-to-Analog Converter (Rev - Rev0)
componentes Descripción : Single and Dual Output DIP Package
Número de pieza(s) : ICE2QS03 PG-DIP-8-6
Infineon Technologies
Infineon Technologies
componentes Descripción : Quasi-Resonant PWM Controller (Rev - 2009)
Número de pieza(s) : ICE2QS03 PG-DIP-8-6
Infineon Technologies
Infineon Technologies
componentes Descripción : Quasi-Resonant PWM Controller
Número de pieza(s) : B-8
Vectron International
Vectron International
componentes Descripción : Dual-In-Line Package (DIP) TCXOs
Shanghai Belling Co., Ltd.
Shanghai Belling Co., Ltd.
componentes Descripción : 1K bits (128 X 8 or 64 X 16) Three-wire Serial EEPROM
componentes Descripción : Dual Inline Pack Reed Relay
componentes Descripción : Dual Inline Pack Reed Relay
Número de pieza(s) : HD74LS47P HD74LS47P(DIP) HD74LS47
Hitachi -> Renesas Electronics
Hitachi -> Renesas Electronics
componentes Descripción : BCD-to-Seven Segment Decoder Driver(with 15V outputs)
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